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PELCO?FlipScribe?背劃式晶圓劃片機

FlipScribe將可以在樣品背面劃出干凈、筆直的劃線,使用戶能夠準(zhǔn)確地正面切割樣品,可處理鍵合晶圓、玻璃、藍(lán)寶石和其他基底。

描述

PELCO FlipScribe 是一種結(jié)構(gòu)緊湊、穩(wěn)定、精確、快速、低成本的劃線和切割解決方案,適用于任何實驗室。

FlipScribe將可以在樣品背面劃出干凈、筆直的劃線,使用戶能夠準(zhǔn)確地正面切割樣品,可處理鍵合晶圓、玻璃、藍(lán)寶石和其他基底。

FlipScribe通過將堅固的金剛石劃線器集成到帶有導(dǎo)向柵欄的樣品平臺中,提供了比手持工具更精確的劃線方法。對齊和劃線所需的時間約一分鐘。同時它的劃線器安裝在基板背面,所有用戶準(zhǔn)確地在正面定位劃痕的位置,可以直接用眼睛觀察,也可以用用戶提供的高倍顯微鏡觀察。同時消除了在劃線過程中對敏感正面器件的污染,對晶體和無定形樣品特別有價值。

通過使用FlipScribe設(shè)計的 “劃線擋板”,操作者能夠定義劃線的長度,從而干凈利落地縮小大型樣品的尺寸。同時金剛石劃線器的傾斜和高度是可調(diào)的,這是優(yōu)化沿光刻與晶面制備樣品的工藝的關(guān)鍵。

產(chǎn)品特點:

  • 劃線器安裝在背板,可以準(zhǔn)確地從正面切割目標(biāo)
  • 劃線不會損壞樣品的正面
  • 劃線器的傾斜和高度可調(diào)
  • 精度±200μm
  • 在樣本大小和形狀方面保持靈活性
  • 允許劃線長度從 1 到 100 毫米不等
  • 使用嵌入平臺的標(biāo)尺實現(xiàn)精確且可重復(fù)的樣品對齊和尺寸調(diào)整
  • 保留對接鍵合晶圓和非晶晶圓和芯片進行劃線以用于隨后的裂片
  • 純機械,無需電源

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