鍍膜儀用于在樣品表面沉積導電鍍層，這個鍍層可以減少荷電效應、減小熱損傷、提高二次電子產(chǎn)率，從而改善SEM成像效果。

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哪些樣品需要在電鏡觀察前鍍膜？

離子濺射儀鍍膜的樣品適用于以下兩種情況：

1. 對電子束敏感的樣品：電子束敏感樣品（如生物樣品）的表面在高能電子束的照射下可能會發(fā)生老化，因此需要在樣品表面覆蓋一層薄膜保護樣品。
2. 不導電樣品：入射到不導電表面的電子束會捕獲電子并使樣品表面荷電，因此給這些樣品鍍膜能消除樣品表面的荷電現(xiàn)象。

如何選擇靶材

不同的材料的靶材有不同的特性，需要不同的沉積條件。晶粒更細、濺射率更低的材料可提高圖像質量和分辨率，適用于高分辨率電子顯微成像。此外，易氧化的靶材應在高真空條件下沉積。下面簡要介紹用于SEM/FESEM 樣品制備的比較常用的鍍膜材料。

常用靶材的理想晶粒尺寸：

金、銀：5-10 納米
鈀：5-10 納米
金/鈀：4-8 納米
鉑：2-3 納米
銥： 1-2 納米
鉻： 1-2 納米
鎢 ：<1nm

金靶（Au）
離子濺射儀中最常見的靶材是金靶。由于金具有高導電性和典型的小晶粒尺寸（約 5 納米），因此可在 30000 倍以上的放大倍率下提供高質量的顯微圖像。金靶是低真空離子濺射儀最常用的SEM樣品鍍膜靶材。

碳 (C)
在同時需要做能譜的情況下，樣品通常鍍碳膜。碳的原子序數(shù)較小，與金不同，它不會給樣品的光譜增加任何峰值。鍍碳的設備原理是熱蒸發(fā)，因此不適合熱敏感樣品。

鉑靶（Pt）
高品質的鉑膜提供細膩的薄膜和優(yōu)良的二次電子產(chǎn)率，適用于高倍率成像。鉑的功函數(shù)較高，其濺射率比金低近 60%。

鈀靶（Pd）
適用于中低倍成像。它的 SE 信號比金低。鈀的優(yōu)點是可以溶解，可以從樣品表面去除，從而使樣品恢復到鍍膜前的狀態(tài)。因為鈀能防止金團簇，確保更高分辨率，所以它可以與金形成合金（如Au/Pd）使用，以提高鍍層的分辨率和均勻性。

鉻靶（Cr）
鉻膜較薄且致密，適合高分辨率成像，非常適合導體材料鍍膜和低原子序數(shù)（Z）材料進行高分辨率背散射電子（BSE）成像鍍膜。但是因為鉻的SE產(chǎn)率和濺射率較低，會導致靶加熱，且需要高真空設備來鍍膜避免氧化。

銀靶（Ag）
銀靶具有高導電性和二次電子產(chǎn)率，適用于含 P、Cl 和 S 樣品的 EDS 分析，成本較低且易于移除，也適用于后續(xù)處理樣品。但是也比較容易氧化，鍍膜后應該真空轉移到電鏡中。

銥靶（Ir）
銥靶形成的膜十分精細，適合納米級別鍍膜，但因為濺射率低，所以需要高真空設備來濺射鍍膜。銥作為一種稀有材料，是通過EDX 或 WDX 進行樣品分析的理想替代鍍膜材料。

鉑/鈀合金靶（Pt/Pd）
解決了鉑“應力裂紋”的問題，同時保持細小的粒徑和較高的二次電子產(chǎn)率。

我們的JY-S100離子濺射儀是一款結構緊湊的桌面小型鍍膜系統(tǒng)，特別適用于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜。

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